職缺資訊
    暑期實習生(封裝研發)
    概覽
    職缺類型: 實習
    工作時間: 暑期實習
    職位薪酬範圍: $ 27000 - 每月
    部門: 邏輯封裝研發部
    職缺分類: 研發相關類
    職缺輪班: 早上
    已發佈: 2020-05-19
    要求
    最低教育程度: 大學
    持有證書:
    最低工作經驗:
    職缺狀態
    空缺數量: 3
    描述

     

    Substrate layout design( including POD, BD, unit layout, strip drawing, assembly drawing)

    Substrate layout review and spec confirm.

    Substrate impedance simulation

    福利制度
    資格
    期望專長與證照
    立即申請